基于客户程序度量包内聚性

为了一致而高效地计算包内聚性,许多研究者提出了大量的包内聚性度量方法.然而,这些方法主要依赖于包内部的数据流关系,常导致度量结果与实际开发经验相悖.为了解决这一问题,首先以包的职责为基础将包划分为4类.然后,提出了共同重用内聚CRC,并根据包的分类框架讨论了CRC的适用性.CRC的核心思想是若多个类总被共同重用,则它们之间存在紧密耦合.最后,提出了度量CRC的海明内聚度HC.与现有方法相比,HC同时考虑了包内和包间的数据依赖.因而,该方法能够有效地反映包内部类间的语义关系.此外,HC利用包的使用模式提高了度量结果的可区分性.实验研究表明HC能够有效评估包的内聚程度.充分说明了作为HC基础的CRC具有较高的合理性.     

云南民族包设计中的点、线、面

点、线、面元素是艺术设计最基本的元素,在云南民族包设计中普遍运用。本论文主要从点、线、面的性质和作用来阐述了点线面元素是如何在云南民族包设计中得到运用的,从而使民族包的语言得到了充分的发挥。     

面向产消用户的售电公司发-用电多元电力套餐优化EI北大核心CSCD

新型电力系统背景下的产消用户不断发展,这给售电公司在设计多元化套餐吸引产消用户以及利用发电资源方面带来挑战。充分考虑产消用户的发用电特点,提出售电公司面向产消用户的发-用电多元电力套餐优化策略。设计2种发电套餐、3种用电套餐和2种发用电捆绑套餐;分别以考虑风险的售电公司综合收益最大和产消用户的综合满意度最高为目标函数,构建主方的购售电决策模型和从方的套餐选择模型,阐述售电公司和产消用户的主从博弈互动过程;提出博弈过程中的套餐组合策略,以提高套餐的多样性;采用粒子群优化算法和CPLEX优化软件求解模型的纳什均衡解。算例分析结果表明,博弈模型具有较好的收敛性,所提多元发-用电套餐和套餐组合策略能够适应不同类型的产消用户,提高产消用户的综合满意度。     

毫米波相控阵封装天线电磁兼容仿真分析与设计

提出了一种毫米波相控阵封装天线的建模方法,通过商业仿真软件搭建了相控阵封装天线集数字、模拟和射频于一体的系统级仿真模型。基于此模型,分析了毫米波相控阵封装天线典型电磁兼容问题机理。此外,提出了相控阵封装天线电磁兼容设计的基本原则。原理样机试验和装机试飞验证了所提出的电磁兼容建模、仿真、分析和设计方法的有效性与正确性。     

面向快递员揽收到达时间预测的多任务深度时空网络

快递员揽件到达时间预测,即预测用户下单后快递员的上门揽收时间,一直都是物流企业所关心的重要问题。准确的揽件到达时间预测可以优化揽件效率,提升用户体验。该问题主要存在以下挑战：(1)快递员揽件到达时间受到多种复杂时空因素的影响,包括待预测订单自身的时空特征,以及与其他待揽收订单之间的相互影响;(2)快递员在执行揽件任务期间,会不断接收到系统分配的新订单,造成揽收路线的动态变化,从而给揽件到达时间预测带来了更大的不确定性。针对以上挑战,提出了一种面向揽件到达时间预测的多任务深度时空网络MSTN4PAT模型,从海量的揽件历史数据中学习快递员揽件到达时间的复杂时空模式。MSTN4PAT充分挖掘待预测订单始发地与目的地之间的内在关联,使用多任务学习来建模订单之间的相互影响,并从特征宽度和特征深度2个角度高效融合各种特征,实现准确的揽件到达时间预测。在真实的揽件数据集上的实验结果表明,MSTN4PAT的预测效果明显优于对比模型。     

平行缝焊盖板镀层结构的热分析

平行缝焊是陶瓷封装中应用最为广泛的高可靠性气密性封装方式之一。由于焊接过程中,盖板表面镀层会发生熔化、破坏等过程,可伐基底会被暴露在环境中,导致盐雾腐蚀失效。利用Abaqus有限元分析软件,选择2种代表性的可伐盖板镀层结构,分析不同加载温度条件下可伐盖板及其表面镀层的温度分布。仿真结果表明,当可伐盖板采用Ni/Au的镀层结构时,控制焊接温度范围为1200~1400℃,有希望保证平行缝焊耐盐雾腐蚀可靠性,并给出其耐盐雾腐蚀机理。     

封装器件多应力叠加失效仿真分析与验证

针对某双列直插式(DIP)封装器件在整机温循试验中出现的失效现象,分析在器件与电路板焊接环节、电路板与整机装配环节和整机温循试验环节3个工况下可能的失效原因,对原因分别进行单工况和多工况的失效仿真分析。针对不同仿真模型在不同工况下的叠加仿真难题,提出基于ANSYS Workbench有限元软件的多应力叠加仿真方法,对比单一工况和多种工况下的仿真结果。结果表明,DIP封装器件失效是器件在焊接尺寸不匹配、过定位装配和温循试验三种工况下,机械应力和热应力的叠加使玻璃绝缘子产生裂纹导致的,有限元仿真结果与实验结果基本吻合,为DIP封装器件在多工况下应力叠加失效的故障机理研究提供一种可参考的仿真方法。     

微纳连接技术研究进展

近年来,集成电路不断向短小轻薄的高集成方向发展,推动着器件封装尺寸不断缩小,也使器件封装结构发生着改变.同时,作为信息革命的重要组成部分,集成电路技术往往涉及到多个领域的交叉和相互渗透,如微机电系统、精密仪表以及柔性器件等,而作为电子元器件封装中的关键技术,微纳连接技术的发展直接关系到电子工业中新型封装结构的研发与技术革新.因此,集成电路中微纳连接技术的发展也与多个技术领域密切相关.本文针对电子组装中微连接技术进行归纳和总结,并阐述纳米连接技术所取得的最新研究进展.通过总结微纳连接技术在不同互联尺度下的研究与应用现状,明确了微纳连接技术在电子工业领域中的重要作用,也为目前和未来的相关研究工作提供参考方向.     

面皮快餐食品工业化生产的调查及工艺研究

通过对面皮传统手工制作工艺的调查分析,提出了面皮工业化生产的工艺和方法,进而对面皮作为方便快餐食品的开发进行了论述。利用先前开发的面皮机和小麦淀粉厂的有关设备,进行了中试试验,在此基础上提出了有关工艺和经济技术指标。     

自动测试系统中的仪器设备驱动通用封装研究

在目前的自动测试系统软件开发中,虚拟仪器设备指令的非通用性会导致系统开发繁琐、无法集成等问题,针对这些问题提出了一种适合大部分仪器设备的封装方法;这种封装方法,通过动态链接库的形式将事件处理机制嵌入到仪器驱动封装里,拥有跨平台、适用面广、开发速度快和仪器可互换等特点;经过在实际雷达射频模块自动测试系统项目中的应用,结果表明该方法能够实现跨平台操作、具有仪器互换和封装简便等特点,并且表现出极强的通用性,具有一定的实用性和推广价值.